再生石膏與天然石膏的晶體結(jié)構(gòu)相同，但兩者的性能差異較大，而且再生石膏隨著再生次數(shù)的增加其強度則逐漸下降。布德尼柯夫根據(jù)電導率試驗，把強度下降的原因歸結(jié)為多次再生石膏是由于凝結(jié)硬化過程中生成不溶性硬石膏所致。作者與張希清的研究結(jié)果表明，性能下降的原因并非如此。我們的試驗采用應城纖維石膏作原料，用振動磨粉磨3min，然后置于180℃的烘箱中，恒溫2h(料層厚2cm)，陳化2d(相對濕度70％～80％)，經(jīng)X射線分析全為半水石膏衍射譜，此稱一次半水石膏H1，經(jīng)水化制得一次再生石膏G1，用同樣的方法，將G1脫水制得H2，H2水化制得G2，依次制得H3、G3、H4、G4。

半水石膏的標準稠度、凝結(jié)時間隨再生次數(shù)的增加而增加，石膏生產(chǎn)線硬化體的抗折強度則依次降低，特別是H，和H。之間的差距非常大。各次半水石膏與再生石膏的結(jié)晶水與原始值均有一定差距，但并無規(guī)律且偏差較??；另從X射線衍射圖證實其物相組成沒有不溶性硬石膏的線條。因此可以認為，這種微小偏差主要是由微量雜質(zhì)和實驗誤差引起的，從而排除形成不溶性硬石膏的說法。為了尋找性能變化的原因，我fJ’i著手亞微觀層次的研究。通過圖像分析測得，H，與H。的平均粒徑及非常大、較小粒徑的尺寸，并用勃氏法測得外比表面積，均列在表2-1-6中。用汞壓儀測定了半水石膏的孔結(jié)構(gòu)。用分析純無水乙醇測定了G1～G4的表觀密度。另外測定了原生石膏和再生石膏在60℃時的靜態(tài)失重曲線。

可以清楚地看到：H2比H1的顆粒細得多，H2、H3、H4、比H1的孔徑小得多，石膏粉設備微孔多得多，而比孔容(即19試樣中各孔徑范圍的孔體積)卻比H，大很多，與此對應的比表面積相差也較大，尤其是H。與H：二者相差非常大。G1～G4的結(jié)構(gòu)逐漸疏松多孔，孔隙率增加，表觀密度降低。在圖2-1-4中還可看到原生石膏的熱穩(wěn)定性遠高于再生石膏。

綜上所述，再生石膏性能的變化，如熱穩(wěn)定性差、硬化體強度低等，其根本原因在于用再生石膏制成的半水石膏顆粒細孝分散度高、比表面積大、比表面能高所致，從而引起標稠用水量大、形成硬化體的結(jié)構(gòu)疏松多孔，使孑L隙率大幅度提高，強度及熱穩(wěn)定性則大大降低。

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